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SMT貼片上的學(xué)習(xí)，小編將接著前面已有的，來繼續(xù)進(jìn)行下去，這也是大家所希望的，以便能夠來從中獲取新知識，這樣就可以使自己有更多的收獲，以及更大的進(jìn)步。因此，希望大家好好對待和進(jìn)行，不要給白白浪費(fèi)了才是。

SMT，其生產(chǎn)流程，其主要是為：
上料—印刷錫膏—貼片元件—目檢—過回流爐—超聲波洗板—切板—外觀檢查—包裝
其中，在包裝環(huán)節(jié)中，有些是需要進(jìn)行IC編程，以及PCBA功能測試的。
問題1：SMT加工費(fèi)，其怎樣來算？
SMT加工費(fèi)，其一般是以元件點(diǎn)數(shù)多少來計算的，一個貼片算一個點(diǎn)，所以其的公式是為：
費(fèi)用加工費(fèi)=點(diǎn)數(shù)*1個點(diǎn)的單價
其中，還包括了輔料費(fèi)用等。
問題2：SMT貼片有大面積氣泡，其原因是什么？
SMT貼片有大面積氣泡的話，則可能是板受潮了。