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新聞動(dòng)態(tài)
來回答LGA封裝更多提問
作者:admin閱讀:1820

關(guān)于LGA封裝,下面所涉及到的,其主要是有:
1.為何LGA封裝的器件,其在焊接前要行干燥呢?
2.LGA與BGA封裝,它們之間的不同是什么?
3.是不是所有的CPU都可以BGA封裝,也可以LGA封裝?
這三個(gè)問題,都是關(guān)于LGA封裝方面的,也都是大家急切想要知道的。所以,事不宜遲,小編就廢話不多說,馬上來進(jìn)行回答吧。


1.為何LGA封裝的器件,其在焊接前要行干燥呢?
這是因?yàn)?,LGA封裝的器件,其濕敏等級在3級左右,因此就需要行干燥了,否則的話,就有可能會(huì)影響到電路的。
2.LGA與BGA封裝,它們之間的不同是什么?
LGA與BGA封裝,它們之間的不同,是在于前者是可以更換芯片的,而后者是直接焊死的,所以不能更換芯片。
3.是不是所有的CPU都可以BGA封裝,也可以LGA封裝?
從理論上來講的話,應(yīng)該是這樣的,不過在實(shí)際中就不一定了。

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